行業(yè)痛點(diǎn):碳化硅廢水的治理挑戰(zhàn)
碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體核心材料,其生產(chǎn)廢水含高濃度氟化物(2000-5000mg/L)、懸浮硅粉、重金屬及強(qiáng)酸堿,傳統(tǒng)工藝面臨三大瓶頸:
1. 氟化物深度去除難:常規(guī)鈣鹽沉淀法殘留氟離子>15mg/L,遠(yuǎn)超《GB 8978-1996》一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)(10mg/L);
2. 硅膠體穩(wěn)定性高:納米級(jí)SiC顆粒易形成膠體,堵塞濾膜;
3. 高鹽廢水回用率低:硝酸、氫氟酸清洗液導(dǎo)致含鹽量>5%,膜系統(tǒng)易結(jié)垢失效。
百惠浦四級(jí)深度處理工藝
基于22項(xiàng)專利技術(shù),百惠浦創(chuàng)新開發(fā)“破膠除氟—重金屬截留—膜濃縮—蒸發(fā)結(jié)晶”全鏈條解決方案:
1. 預(yù)處理強(qiáng)化
-高效破膠除氟:
→ 特種混凝技術(shù):采用鋁鐵復(fù)合絮凝劑(PAFC+PFS)破除硅膠體穩(wěn)定性,配合聚丙烯酰胺(PAM)加速沉降;
→ 兩級(jí)化學(xué)沉淀:一級(jí)投加鈣鹽生成CaF?,二級(jí)引入磷酸鹽生成氟磷灰石,使氟離子濃度降至≤5mg/L。
2. 膜分離與資源化
-抗污染DTRO膜系統(tǒng):
采用開放式流道設(shè)計(jì),耐受SS≤5000mg/L的高濁廢水,回收率提升至85%;
-電解脫氟裝置:
陰極生成活性鋁羥基絡(luò)合物吸附殘余氟,避免膜污堵。
3. 零排放閉環(huán)設(shè)計(jì)
-MVR蒸發(fā)結(jié)晶:
對(duì)濃水進(jìn)行負(fù)壓蒸發(fā),回收高純度氟化鈣(CaF?,純度≥98%),作為原料回用于生產(chǎn);
-污泥干化減量:
板框壓濾+低溫?zé)岜酶稍铮勰嗪剩?0%,危廢量削減60%。
百惠浦設(shè)備的五大核心優(yōu)勢(shì)
| 技術(shù)維度 | 傳統(tǒng)工藝 | 百惠浦解決方案 |
|----------------|------------------|---------------------|
| 氟去除率 | 85%-90% | ≥99.9% |
| 膜壽命 | 6-12個(gè)月 | >36個(gè)月 |
| 能耗成本 | 8-10元/噸 | ≤5元/噸 |
| 自動(dòng)化程度 | 手動(dòng)調(diào)節(jié) | IoT智能云控 |
| 資源回收 | 無(wú) | CaF?回用 |
百惠浦深耕半導(dǎo)體廢水處理20年,服務(wù)全球10+國(guó)家超10000家企業(yè),從碳化硅晶片到功率器件制造領(lǐng)域,以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綠色升級(jí)。